2025年5月，粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖上，一顆“硬核新星”正在中山三角鎮(zhèn)高平工業(yè)區(qū)加速躍動(dòng)。1.6T高速光模塊封裝基板產(chǎn)線滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，月產(chǎn)1000Pnl的基板正源源不斷發(fā)往國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)。
這家由深南電路前首席專家谷新領(lǐng)銜的初創(chuàng)企業(yè)中山市芯承半導(dǎo)體有限公司設(shè)廠中山三角鎮(zhèn)，用1190個(gè)日夜，在日臺(tái)企業(yè)壟斷的高端封裝基板領(lǐng)域撕開一道“國(guó)產(chǎn)替代”的裂縫——從15平方米創(chuàng)業(yè)辦公室到1.8億元國(guó)資押注，從37天設(shè)備調(diào)試失敗到良率反超國(guó)際巨頭3個(gè)百分點(diǎn)，他們用“焊點(diǎn)”書寫著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突圍密碼。
破冰時(shí)刻：不做技術(shù)“盆景”，到產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)場(chǎng)種“森林”
2022年春，中美半導(dǎo)體博弈正酣。時(shí)任深南電路首席研發(fā)專家的谷新，在一份《中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口依賴度報(bào)告》前徹夜難眠：全球半導(dǎo)體封裝基板市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)千億元級(jí)，而其背后關(guān)聯(lián)的芯片市場(chǎng)規(guī)模更在2024年突破6000億美金，預(yù)計(jì)2030年將邁向萬(wàn)億美金新藍(lán)海。
“與其在實(shí)驗(yàn)室做技術(shù)‘盆景’，不如到產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)場(chǎng)種‘森林’！”這位香港城市大學(xué)歸來的博士，毅然辭去央企職務(wù)，帶著20年封裝基板技術(shù)積淀，拉起一支平均年齡38歲的“工程師敢死隊(duì)”。創(chuàng)業(yè)初期，深圳老舊寫字樓里的15平方米辦公室，見證了他們的至暗時(shí)刻：6張二手辦公桌拼成“作戰(zhàn)室”，墻面貼滿技術(shù)參數(shù)的便簽紙?jiān)谂_(tái)風(fēng)天嘩嘩作響。
谷新帶著團(tuán)隊(duì)白天跑客戶，晚上用PPT向投資人描繪“國(guó)產(chǎn)替代”的星辰大海。當(dāng)龍芯中科、通富微電等巨頭拋來橄欖枝時(shí)，選址問題也擺在眼前——長(zhǎng)三角拋出優(yōu)厚條件，而中山國(guó)資的1.8億元投資和“陪企業(yè)賭未來”的承諾，讓谷新拍板：“我們要找的不僅是政策，更是敢為天下先的‘同路人’！”
千日淬火：焊出“中國(guó)精度”
2023年雨季，芯承半導(dǎo)體迎來首期廠房裝修攻堅(jiān)戰(zhàn)。一場(chǎng)暴雨沖進(jìn)未完工的無(wú)塵車間，設(shè)備地基泡在積水中，谷新和團(tuán)隊(duì)打著傘調(diào)試凈化系統(tǒng)，工程師們戲稱這是“半導(dǎo)體版《流浪地球》”。
從圖紙到量產(chǎn)，10個(gè)月“芯承速度”背后，是2000余次基板燒制、37天設(shè)備調(diào)試失敗的至暗時(shí)刻?！?2微米線寬，相當(dāng)于頭發(fā)絲的1/6，誤差不能超過睫毛直徑！”技術(shù)總監(jiān)蔡琨辰指著顯微鏡下的線路紋路，指尖微微顫抖。為突破10/10μm線寬線距技術(shù)瓶頸，團(tuán)隊(duì)搬出深南電路時(shí)期的MSAP改良半加成法，在實(shí)驗(yàn)室地板上和衣而眠，白板上畫滿改進(jìn)方案。當(dāng)?shù)谝黄细窕鍙漠a(chǎn)線輸出時(shí)，鬢角斑白的工藝工程師老陳攥著專利證書，給妻子發(fā)去一條顫抖的語(yǔ)音：“咱中國(guó)人自己的高端基板，成了！”
市場(chǎng)驗(yàn)證更是一場(chǎng)“極限挑戰(zhàn)”。2024年初，面對(duì)某頭部通訊企業(yè)認(rèn)證團(tuán)隊(duì)的質(zhì)疑，谷新團(tuán)隊(duì)現(xiàn)場(chǎng)演示72小時(shí)高溫高濕測(cè)試，基板焊點(diǎn)在極端環(huán)境下依然穩(wěn)如磐石。對(duì)方當(dāng)場(chǎng)拍板試訂單?！八麄冇?0年經(jīng)驗(yàn)燒出的‘土辦法’，啃下了進(jìn)口設(shè)備壟斷的硬骨頭！”財(cái)務(wù)總監(jiān)翻著首筆千萬(wàn)級(jí)訂單報(bào)表，淚水在眼眶里打轉(zhuǎn)。
裂谷生花：在“卡脖子”處種出“硬核根系”
2024年深秋，第一筆千萬(wàn)級(jí)訂單到賬，芯承半導(dǎo)體迎來歷史性拐點(diǎn)。公司產(chǎn)品進(jìn)入華為、中興供應(yīng)鏈，這群“芯片逐夢(mèng)人”用三年時(shí)間，將“不可能”焊進(jìn)了電路板。
在樣品陳列室，谷新拿起一塊比手機(jī)攝像頭模組更小的濾波器基板：“56層互聯(lián)線路，良率反超國(guó)際巨頭3個(gè)百分點(diǎn)！”更讓團(tuán)隊(duì)振奮的是國(guó)產(chǎn)替代的加速度：龍芯中科的CPU封裝基板、通富微電的存儲(chǔ)芯片載體……這些曾被日臺(tái)企業(yè)“卡脖子”的核心部件，正批量換上“芯承制造”的標(biāo)簽。
谷新看著窗外拔地而起的二期廠房：“中山給了我們從零開始的勇氣，現(xiàn)在更要證明，粵港澳大灣區(qū)不僅能長(zhǎng)出電子信息產(chǎn)業(yè)集群，更能孕育高端半導(dǎo)體的‘硬核’根系！”
向“66億產(chǎn)值”沖鋒：讓焊點(diǎn)跳動(dòng)成產(chǎn)業(yè)脈搏
目前，芯承實(shí)驗(yàn)室里，40人研發(fā)團(tuán)隊(duì)正在攻克22層FC BGA基板技術(shù)——這一連接CPU與PCB的“皇冠明珠”，全球僅少數(shù)企業(yè)掌握?！拔覀兊脑O(shè)備90%國(guó)產(chǎn)化！”谷新點(diǎn)開融資圖譜，4.6億元資本注入背后，是龍芯資本、鼎暉百孚等機(jī)構(gòu)對(duì)“中國(guó)芯”的堅(jiān)定押注。按照規(guī)劃，2026年自建廠房投產(chǎn)后，這里將形成66億元產(chǎn)值規(guī)模。
而更宏大的藍(lán)圖藏在技術(shù)文檔里：面向AI算力的1.6T光模塊基板已進(jìn)入客戶認(rèn)證，自動(dòng)駕駛高可靠性基板完成樣品測(cè)試?！坝腥苏f半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)是‘熬鷹’，但我們等的不是對(duì)手倒下，而是國(guó)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈真正站起來的那天！”芯承車間里，年輕工程師們調(diào)試著設(shè)備。在這片布滿代碼與公式的電路板上，他們正用焊點(diǎn)書寫著當(dāng)代科技創(chuàng)業(yè)者的答卷——不是躺在實(shí)驗(yàn)室的論文，而是讓“中國(guó)芯”在5G基站、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛里跳動(dòng)的鮮活史詩(shī)。
編輯 袁鳳云 二審 韋多加 三審 陳慧
